2025年11月25日，“2025集成电路发展论坛(成渝)暨第三十一届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2025)在成都中国西部国际博览城举行。活动以“开放创芯，成就未来”为主题，为推动产业链协同创新、提升产业核心竞争力搭建了高端交流平台。

本次大会创新采用“1+10+1”活动架构，通过1场高峰论坛、10场专题论坛与1场产业展览的多元形式，聚焦行业前沿技术突破、应用场景落地实践、产业政策导向及宏观发展趋势，构建起“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”深度融合的产业交流生态。活动吸引2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商参与，行业主管领导、知名专家及业界代表逾6000人齐聚蓉城，共商产业高质量发展路径。